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[行業(yè)資訊(xùn)] 通訊(xùn)pcb行業(yè)深度報告
[ 2020-02-28 ]
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從産(chǎn)業的(de)角(jiǎo)度講，5g行(háng)業進(jìn)入高(gāo)景氣周期。從當前産業演進的(de)角度看，5g行(háng)情(qíng)即将進(jìn)入建設高投入(rù)期，因爲(wèi)産業屬(shǔ)性以及未來滲(shèn)透到各個角落(luò)拉動(dòng)，全(quán)球都在(zài)搶占5g制高點，這(zhè)也是華爲事件(jiàn)發生的根本原(yuán)因。根據相(xiàng)關測(cè)算，單(dān)個(gè)5g基站對pcb的使(shǐ)用量約爲(wèi)3.21㎡，是4g基(jī)站用量(1.825㎡)的(de)1.76倍，同時(shí)由于5g通信的(de)頻率更高(gāo)，對于pcb的性(xìng)能...
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[行(háng)業資訊] 2020pcb的(de)工藝技術發展(zhǎn)史
[ 2020-02-28 ]
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pcb市(shì)場(chǎng)重點這幾年從計算機(jī)轉向通(tōng)信，移動(dòng)終端(duān)用hdi闆成爲(wèi)pcb增長的主要點(diǎn)，以智(zhì)能手機爲(wèi)代表的移動終(zhōng)端驅(qū)使(shǐ)hdi闆(pǎn)更高(gāo)密度更輕(qīng)薄。一(yī). 印刷電路闆發(fā)展趨(qū)勢（一(yī)）細線(xiàn)化pcb全(quán)都向高密(mì)度細(xì)線化發展(zhǎn)，hdi闆尤爲突出。在(zài)十年前(qián)hdi闆的定(dìng)義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及(jí)以下， 現在行業(yè)内(nèi)基(jī)本做(zuò)到60 €€m，先進的(de)爲...
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[行(háng)業資(zī)訊] 2019年中國(guó)pcb市場規模、行業(yè)集中度(dù)及(jí)市場(chǎng)增長空
[ 2020-02-28 ]
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一(yī)、中國pcb 産業市(shì)場(chǎng)增長(zhǎng)空間(jiān)分析在全(quán)球(qiú)經(jīng)濟低迷，中國經濟(jì)減速的(de)大環境下，pcb 産業(yè)必須(xū)關(guān)注未來(lái) 增長空(kōng)間大、附(fù)加(jiā)值(zhí)高的市場(chǎng)。從國(guó)内 pcb 産(chǎn)品(pǐn)的(de)産值(zhí)來看，雖然總 産值增速開(kāi)始減緩，但是部(bù)分(fèn)産品(pǐn)增速顯(xiǎn)著。尤其(qí)在 hdi、柔性(xìng)電路 闆(pǎn)、ic 載闆以(yǐ)及軟硬(yìng)結合闆等高階産品中(zhōng)，需求(qiú)連(lián)年增長(zhǎng)。而傳統占 比較大的單/雙(shuāng)面闆(pǎn)、...
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[行(háng)業(yè)資訊] 2017年led市場(chǎng)看好 pcb闆将(jiāng)持續(xù)發力？
[ 2017-12-08 ]
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随着led行業(yè)回暖(nuǎn)，pcb市(shì)場飙升，趨勢(shì)一片大好(hǎo)的(de)情況(kuàng)下，用什(shí)麽跟上(shàng)大(dà)趨勢(shì)是值得每(měi)個創(chuàng)業者思考(kǎo)的問(wèn)題。2017第(dì)一季(jì)度已(yǐ)經悄然而(ér)去，由(yóu)于智(zhì)能汽車(chē)的(de)發展，pcb闆(pǎn)材經曆了一輪(lún)漲幅，據了解(jiě)pcb闆材(cái)在這(zhè)輪漲價(jià)潮中價(jià)格再次上漲5%。由(yóu)于電解(jiě)銅(tóng)箔新(xīn)的産能(néng)投産周期需(xū)要2-3年，故在未來1-2年内(nèi)，ccl與pcb用(yòng)銅箔(bó)短缺将是(shì)一種常态。...
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[行業(yè)資訊(xùn)] 2017年中國pcb專用油(yóu)墨及led油墨(mò)競争(zhēng)優勢分(fèn)析
[ 2017-12-08 ]
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一、下(xià)遊行業穩步增長(zhǎng)，市場前景廣(guǎng)闊pcb 專用油墨(mò)行(háng)業處于電(diàn)子信息産業(yè)鏈的前(qián)端，以功(gōng)能性材料的形式(shì)在印(yìn)制電路闆的生産加工過程中(zhōng)發揮着重(zhòng)要作(zuò)用，其(qí)市場需求(qiú)取決于下遊印(yìn)制電(diàn)路(lù)闆行(háng)業的發展情(qíng)況。由(yóu)于 pcb 專(zhuān)用油墨工藝水(shuǐ)平(píng)和(hé)産品(pǐn)質(zhì)量直接影響(xiǎng)到印制電路闆的使用效果，并(bìng)最終(zhōng)影(yǐng)響(xiǎng)電子(zǐ)産品的性能，因(yīn)此下(xià)遊生(shēng)産企(qǐ)業通常(cháng)...
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[行業(yè)資訊] ipc報告詳述(shù)pcb制(zhì)造商技術發(fā)展趨勢
[ 2017-06-14 ]
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ipc—國際電(diàn)子工(gōng)業聯接協(xié)會®本(běn)月發布全球調(diào)研(yán)報告：《2016年(nián)pcb技術(shù)趨勢》。報告(gào)采用數據(jù)調研(yán)的方式，内容集(jí)中在pcb制(zhì)造商如(rú)何滿(mǎn)足當前技(jì)術發展(zhǎn)要求以(yǐ)及截止到(dào)2021年(nián)影響行(háng)業(yè)的(de)技術(shù)變革問(wèn)題(tí)。本文(wén)引用地址(zhǐ)：http://eepw.com.cn/article/201706/360187.htm此報(bào)告收集(jí)了來自(zì)全球118家電子組(zǔ)裝公司和(hé)pcb制造商...
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[行業(yè)資訊] 高速pcb的設計力将挑戰電子産業(yè)發展
[ 2017-06-14 ]
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在(zài)開發一款新的(de)電子産(chǎn)品(pǐn)時，前(qián)期的工(gōng)作(zuò)就(jiù)是(shì)對整(zhěng)個(gè)電(diàn)子産品進行(háng)一個完(wán)整的設(shè)計，在整(zhěng)個電(diàn)子(zǐ)設計中(zhōng)，pcb是産品核心部(bù)件的物(wù)理(lǐ)載體(tǐ)，所有我(wǒ)們(men)設計意圖(tú)的最終實(shí)現(xiàn)就是通過pcb闆(pǎn)來表(biǎo)現的。這樣(yàng)pcb設計在任(rèn)何項(xiàng)目中是及其重(zhòng)要的一個環節(jiē)。但(dàn)在以前的設(shè)計中，由于(yú)頻率(lǜ)很低(dī)，密度很小(xiǎo)，器件(jiàn)的管(guǎn)教間(jiān)的間(jiān)距很大，pcb設(shè)計(jì)的工作(zuò)...
