ipc報告詳述pcb制(zhì)造商技術發(fā)展趨勢

　ipc—國(guó)際(jì)電子工業聯接(jiē)協會®本(běn)月發布全球調(diào)研報告：《2016年pcb 技術(shù)趨勢》。報告(gào)采用(yòng)數據調研的方(fāng)式，内容集(jí)中在(zài)pcb制造商如何滿(mǎn)足當前技術發(fā)展要(yào)求以(yǐ)及截(jié)止到2021年(nián)影響行(háng)業的技術(shù)變革問題。

本文引用(yòng)地址：http://eepw.com.cn/article/201706/360187.htm

　　此報(bào)告收集了來自全球(qiú)118家電(diàn)子組(zǔ)裝(zhuāng)公(gōng)司和pcb制造商的(de)數據，按(àn)照以下(xià)五大(dà)應用領域(yù)分類：汽車(chē)、國防和航空航天、高(gāo)端系統、工業、醫(yī)療電子;全文237頁(yè)。

　　報告研究的内(nèi)容涉及闆材性能方面(miàn)，如：厚度(dù)、層數、散熱和公(gōng)差;微(wēi)型化方面(miàn)，如：線(xiàn)寬和(hé)間距(jù)、i/o節距(jù)、通孔孔徑(jìng)、縱橫比、通孔結(jié)構等;材(cái)料(liào)方面(miàn)，如：剛性(xìng)、撓(náo)性、延(yán)展性、金(jīn)屬芯、加(jiā)固、熱性能、損耗(hào)特性(xìng)、無鉛、無鹵、表面處理;特殊結構(gòu)方面，如：嵌(qiàn)入、光通道、芯片(piàn)封裝。同時(shí)，此研(yán)究還(hái)就印(yìn)制電子的(de)使用情況進行(háng)了調(diào)查，包(bāo)括：3d打印(yìn)，pcb制造商(shāng)在可(kě)追溯(sù)性、合規性、技術(shù)調整(zhěng)等内容(róng)。

　　研(yán)究發現，超過一半的數據提供者(zhě)使(shǐ)用壓配合(hé)技術(shù)生産或(huò)裝配通(tōng)孔闆來達到公差要(yào)求。有三分(fèn)之一(yī)的标(biāo)準(zhǔn)通(tōng)孔闆制造商預(yù)測了2021年前的公(gōng)差要求。另外，研(yán)究發現，現今大部分公司使用(yòng)減成(chéng)法生(shēng)産工(gōng)藝達(dá)到極精細(xì)線寬和(hé)間(jiān)距要求，但(dàn)在未來的(de)四年裏，将逐漸轉換(huàn)爲加成法(fǎ)或半加成法和圖形(xíng)印刷生産工藝(yì)。研究(jiū)還發(fā)現，現在僅有1%的(de)數據提供者使(shǐ)用可伸縮(suō)材料，但到(dào)2021年，其(qí)使用者預計将超過(guò)20%。參與調研的公(gōng)司還(hái)預測，在未(wèi)來的幾(jǐ)年裏，pcb制(zhì)造中的芯片封(fēng)裝或(huò)模組的比(bǐ)例将(jiāng)持續攀升(shēng)。