2019年(nián)中國pcb市(shì)場(chǎng)規模(mó)、行業(yè)集中度及(jí)市場增(zēng)長(zhǎng)空

一、中國pcb 産(chǎn)業市場增長空(kōng)間分析

　　在全球經(jīng)濟低迷，中國經(jīng)濟減速的大環(huán)境下，pcb 産業必須(xū)關注(zhù)未來 增長(zhǎng)空間(jiān)大、附加值(zhí)高的市場。從國内 pcb 産品的(de)産值(zhí)來(lái)看(kàn)，雖然總 産(chǎn)值增速開(kāi)始減(jiǎn)緩，但(dàn)是(shì)部(bù)分産(chǎn)品增速顯著。尤其在(zài) hdi、柔性電路(lù) 闆、ic 載(zǎi)闆以及軟(ruǎn)硬結合(hé)闆(pǎn)等(děng)高階産品(pǐn)中(zhōng)，需求連年增長。而傳(chuán)統占(zhàn) 比較大的(de)單/雙面闆、多層(céng)闆不僅增速(sù)放緩而且有衰減迹象。從 2011 年(nián)到 2015 年(nián)，hdi 的複合增速達(dá) 7.5%，由最(zuì)初(chū)的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子産品(pǐn)的發(fā)展趨勢影(yǐng)響。目前(qián)，下(xià)遊應用占比最 高的(de)智能手機(jī)逐漸(jiàn)向多功(gōng)能(néng)、輕薄(báo)短小的(de)方(fāng)向發展，對 hdi 的集(jí)成度(dù) 将有更高(gāo)的要(yào)求；前景廣闊的汽車(chē)領(lǐng)域(yù)，随着 adas 輔助(zhù)駕(jià)駛(shǐ)的逐(zhú)步 滲(shèn)透(tòu)，将通過(guò)電子産品(pǐn)搭載(zǎi)更多(duō)功能，對(duì)高密度(dù) hdi 需求顯著(zhe)提升。 考慮到高(gāo)階産品的需求提升，超聲電子計劃将印制(zhì)闆(pǎn)二廠的産能擴(kuò)産 到 86 萬平米/年，較之(zhī)前增(zēng)加 50萬(wàn)平米/年，業績将(jiāng)有明顯提(tí)升。

hdi下遊(yóu)應用占比

資料(liào)來源(yuán)：公開(kāi)資料、智研(yán)咨詢整(zhěng)理(lǐ)

國内 pcb各類産品産(chǎn)值（百(bǎi)萬(wàn)元(yuán)）

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

　　二、pcb行業(yè)集中度(dù)提升

　　從 2016 下(xià)半年開始(shǐ)至今(jīn)，pcb 上遊原材(cái)料覆(fù)銅闆(pǎn) ccl 出現漲價(jià)、供 貨不足等現(xiàn)象，傳統 pcb 廠(chǎng)商(shāng)受成本提升(shēng)、下遊需求低迷、議價(jià)困難 的影(yǐng)響，逐漸被擠出市場(chǎng)。行業(yè)集中(zhōng)度提(tí)升，資源(yuán)開(kāi)始向超聲電子(zǐ)這 類(lèi)産品(pǐn)需求(qiú)有保(bǎo)證、良率高、成本(běn)端有控制的大(dà)企業集中。 pcb 的基(jī)材主(zhǔ)要(yào)是(shì)覆銅(tóng)闆 ccl，超(chāo)聲電(diàn)子自(zì)己也有 ccl 産能。ccl 占(zhàn) pcb 材料成本約 40%左(zuǒ)右，而 ccl 當中，銅箔(bó)占 ccl 成(chéng)本 30% （厚闆）/50%（薄闆）、玻纖布占 40%（厚(hòu)闆）/25%（薄(báo)闆）、環氧 樹(shù)脂 15%左右。去年 8 月起，ccl 上(shàng)遊銅箔受(shòu)锂電銅箔供需(xū)緊張(zhāng)的影(yǐng) 響開(kāi)始漲價，玻纖布(bù)也自 2016 年四季度(dù)開始漲價。從今(jīn)年 2 月(yuè)份(fèn)開(kāi)始， 玻(bō)纖行(háng)業的幾家龍頭公司率先(xiān)揭開玻(bō)纖(xiān)紗(shā)窯(yáo)冷修序幕，随後(hòu)建滔積層(céng) 闆也表示(shì)将在 6 月冷(lěng)修一座年(nián)産 5 萬(wàn)噸的(de)紗窯。目前(qián)玻璃纖維(wéi)布漲價 趨勢(shì)仍在延(yán)續，銅箔漲價趨勢維(wéi)穩。ccl 企業受(shòu)益于下遊 pcb 行業(yè)需 求增長，可以(yǐ)通過(guò)下遊完全(quán)傳導(dǎo)成本的壓(yā)力，且産品(pǐn)價格漲幅高于成 本(běn)漲幅，進一(yī)步提(tí)升産品毛利。

　　1、 全球車用 pcb 增速持續(xù)提升

　　pcb 應(yīng)用領域涉及各類電子産(chǎn)品，主要包(bāo)括通(tōng)訊、消費電子、汽(qì)車電(diàn) 子、軍事航(háng)空、工業控(kòng)制…等領域，其發展空間與下遊(yóu)電子信息産品 的創(chuàng)新密切相關。縱(zòng)觀國内 pcb 産(chǎn)值在(zài)各大應用領域(yù)的占(zhàn)比情況，不(bú) 難(nán)發現在成熟的 3c 設備（電腦、通(tōng)信設備、消費電(diàn)子）領域(yù)逐漸趨于 飽(bǎo)和，但是在(zài)汽車電子(zǐ)領域(yù)增長迅速(sù)。2009 年至(zhì) 2015 年，車用 pcb 需(xū)求占(zhàn)比從 3.76%提(tí)升(shēng)至 6.34%，主(zhǔ)要得(dé)益于汽車(chē)由傳統性能經(jīng)過 adas 智(zhì)能輔助系統逐漸向無人(rén)駕駛過渡，全自(zì)動的(de)多樣化功能必(bì)須 依賴電(diàn)子産品(pǐn)爲載體實現(xiàn)。超聲電子(zǐ)在汽(qì)車(chē)領(lǐng)域也(yě)有所(suǒ)布局(jú)，目前(qián)已(yǐ) 經成(chéng)爲博世(shì)、偉世通…等知名汽車(chē)零部(bù)件集(jí)成廠(chǎng)商的(de)核心(xīn)供應(yīng)商。

pcb産值(zhí)在各(gè)應用中占比(bǐ)情況

資(zī)料來(lái)源：公(gōng)開資(zī)料(liào)、智(zhì)研咨詢整(zhěng)理

　　随着汽車向輕量小(xiǎo)型(xíng)化、多功(gōng)能化(huà)的(de)方(fāng)向發展(zhǎn)，車用 pcb 也由之(zhī)前簡 單的雙面闆、4~6 層(céng)闆、多層闆(pǎn)，向集成(chéng)化更高(gāo)、面積(jī)更小的 hdi 過(guò) 渡(dù)。相應(yīng)的(de)車用(yòng) hdi 的性能與(yǔ)其他(tā) hdi 也略有不(bú)同，對(duì)于安(ān)全性能的(de) 考量更加嚴苛(kē)，在集成度高的(de)同時要具(jù)備耐(nài)熱性、低(dī)損耗、壽(shòu)命長(zhǎng)等 特點。目前超(chāo)聲依賴其雄厚的研發優(yōu)勢，從(cóng) ccl 環節到(dào) hdi 制(zhì)程，均 針對(duì)車用 pcb 有專(zhuān)項(xiàng)突破，目(mù)前正在(zài)擴産的(de)産(chǎn)線，主要也爲(wèi)未來汽車 電子(zǐ)領域做準備。現(xiàn)階段(duàn)車用 pcb 的增(zēng)長，主要是來自智(zhì)能輔(fǔ)助駕駛(shǐ) 的逐步滲透，現(xiàn)在 adas 的滲(shèn)透(tòu)率不及 5%，預(yù)計未來會以 20%以上 的速度增長(zhǎng)，到 2020 年市場(chǎng)規模有望突(tū)破 300 億。将來新能源(yuán)汽車、 車聯網、無(wú)人駕(jià)駛…遲早會(huì)實現，對(duì)汽(qì)車照(zhào)明系統、動(dòng)力(lì)系(xì)統、傳(chuán)感(gǎn) 器、安全(quán)系統(tǒng)…等(děng)，也将完全電子化(huà)，車用(yòng) pcb 未(wèi)來(lái)前景大有(yǒu)可爲(wèi)， 預計(jì) 2018 年車(chē)用 pcb 産(chǎn)值将達到(dào) 56 億美元，2020 年将達到 75 億 美元。

車用 pcb市(shì)場規(guī)模(mó)及預(yù)測(cè)